发表时间:2024-05-19 07:41:02 来源:铝合金系列
离三星Galaxy Note 4发布的时间慢慢的接近,关于该机的曝光消息也慢慢变得频繁多样。国外媒体phoneArena刚刚发布了一张据称为三星Note 4包装盒的谍照,相比之下与前代Note系列的包装盒略有不同。 疑似三星Note 4包装盒谍照 phoneArena表示,这款包装盒由一位匿名消息源人士提供。该包装盒表面采用金属质感的纹理设计,不同于Note 3包装盒木...
2012年4月9日,深圳——《2012中国电子设计外包趋势调查分析报告》在2012中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查,由专业的电子技术媒体平台CNT Networks和专业市场研究公司China Outlook Consulting联合举办,旨在揭示中国电子制造商的设计外包行为特征以及影响设计外包决策的重要的条件,为设计服务机构改善服务提供相关依据,...
——《2011中国电子设计外包趋势调查分析报告》即将发布 2012年3月8日,深圳——《2011中国电子设计外包趋势调查分析报告》将在2012中国(深圳)电子展期间(CCEF创新方案主题展暨开发者论坛活动 )隆重发布。该调查是中国电子业界重要的年度行业调查,由专业的电子技术媒体平台CN...
市场研究机构 Gartner 指出,虽然 IC设计案实际数量呈现逐年递减的趋势,但却有更高比例的 IC设计工作是外包给设计服务业者执行,相关联的费用也日益攀高。 根据 Gartner 统计,2009年整体IC初始设计案(design starts)数量较前一年减少了15%,但同时间委外初始设计案件数量仅减少了9%,显示整体IC设计案中外包的比例有所增加。该机构的数...
根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示,历经全球景气衰退的冲击,2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓;对于IC设计服务供货商而言,2009年将是决定成败关键的一年。 Gartner公司表示,这项针对40家IC设计服务业者进行的调查显示,相较于2007年外包芯片设计业务达到了34%的成长率,2008年的成长仅6.5%。然而,采用130nm及更先进制程...
本人坐标北京某高校,目前在产业化公司负责负责智能硬件产品研制及一个车联网项目硬件产品研究开发,对产品研发的所有的环节,如方案评估、工业设计、物料采购、模具手板、固件开发、硬件开发及互联网软件开发均有不同程度的了解...
基于ARM-TQ2440的底板设计的具体方案 基于天嵌2440插接式核心板的底板设计的具体方案,实现6路传感器模拟信号接入,6路继电器IO输出,现场采集传感器输入信号,根据信号变化,通过继电器动作控制外部 电器设备电源开关状态...
他们对设计外包调查的回答归纳如下: ?最近有设计外包给第三方的公司,占36%,没有的占64%。 ?...
有熟悉步进马达驱动设计(如THB6128)和制版的达人联系我,q494871689.谢谢! 步进驱设计和制版外包你好!你的板子需要做么!我可以为你做板子!...
深圳同道电子设计有限公司是一家专业LAYOUT公司,专业为国内外客户提供电子科技类产品完整解决方案的高科技企业,能为客户提供原理图制作、高速信号完整性分析、PCB Layout设计、建立原理图库和PCB库、...
外包DM8148的硬件部分,需要有这方面设计经验,有兴趣的朋友,可加我QQ联系,我的,添加时请注明:DM8148,谢谢。...
能通过web界面进行设置 可以分开作,包括硬件/OS(有安全验证过)选型 有意请联系 说是模块设计,非诚勿扰(谢绝转包)外包USB过滤模块 & 光纤单向传输模块设计...
本公司使用一款STM8S103F3 MCU来设计了一款电冰箱的板子,现在要设计里面的温度控制程序,如有兴趣的大侠可以留下联系方式,最好是做过制冷系统的人才, 也可以加本人...
硬件电路设计、PCB制板、底层驱动程序编写 项目预算: ¥ 5,000~10,000 开发周期: 60天 项目分类: 嵌入式 竞标要求:...
2、 采样速度: 10 次 / 秒 稳定性: CV ≤ 0.1% 有兴趣的上海朋友或单位请联系:肖先生 【项目外包...
我们有一个项目(心电采集+蓝牙传输),现在寻找在这方面有设计经验的单位或个人承接。 对此有兴趣的朋友可以给我发信,进一步交流,谢谢!...
项目外包:使用CPLD设计三相交流电流电压信号源。 使用CPLD设计的三相交流电流电压信号源,有原理图。已经实现了全部功能。本项目是使用在三相电测标准源上的。 但是信号频率不稳定。...
使用CPLD设计的三相交流电流电压信号源,有原理图。已经实现了全部功能。本项目是使用在三相电测标准源上的。 但是信号频率不稳定。目前达到的是:49.99XX,要求达到49.9999±1个字。...
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据Gartner 最新调查报告,2007年芯片设计外包增长20%。 从2006年开始,Gartner就对62家提供集成电路设计服务的公司做跟踪调访,现在发现90nm及以降的设计开始强劲增长。...
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